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分析电路板焊接加工中常见的PCBA焊接不良现象

2021-12-10 16:40:34
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在PCBA焊接过程中,PCB会受到焊接数据、工艺、人员等因素的影响A接下来,我们主要介绍电路板焊接不良的常见现象。

1、PCBA板面残留过多

板材残留过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不足材速度过快;锡液中添加氧化剂和氧化油;焊剂涂层过多;零件脚和孔板不成比例(孔太大),导致焊剂积累;稀释剂等元素在焊剂应用过程中长期不增加。

2.腐蚀,元件变绿,焊盘变黑

主要原因是预热不足导致焊剂残留过多,无益残留过多;使用需要清洗的助焊剂,但焊接后未清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的缺陷,对板材也有很大的危害。主要与焊剂涂层过少或不均匀有关;部分焊盘或焊脚氧化严重;pcb布线不合理;发泡管堵塞,发泡不均匀,助焊剂涂层不均匀;手浸锡操作不当;链倾角不合理;峰值不平等。

4、冷焊:

焊点表面呈豆腐渣状。焊点强度低,导电性弱,焊料冷凝前焊件温度不足或振动,外力易断路。

5.焊点变白:

不均匀,无光泽。一般由于电烙铁温度过高或加热时间过长而形成。焊点强度不足,外力容易造成零件断路。

6.焊盘剥离:

主要原因是焊盘在高温下与印刷电路板剥离,容易造成零件断路。

7、锡珠

工艺:预热温度低(焊剂溶剂未全部蒸发);走板速度适宜,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液和pcb有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡操作不当;工作环境潮湿;pcb问题:板面湿润,产生水分;pcb跑孔规划不合理,形成pcb与锡液窝气;pcb规划不合理,零件脚过密形成窝气。

PCBA焊接不良的原因有很多,需要严格控制每个过程,减少以往过程对后续过程的影响。

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