造成电路板焊接缺陷的三大因素

导致电路板焊接缺陷的三个因素

1.电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性差，会产生虚拟焊接缺陷，影响电路中部件的参数，导致多层板部件和内线导通不稳定，导致整个电路功能失效。所谓可焊性，是指金属表面被熔融焊料润湿，即焊料金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分，由含焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。应控制杂质含量，以防止焊剂溶解杂质产生的氧化物。焊剂的功能是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊板电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

（2）金属板的焊接温度和表面清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高，焊料的扩散速度就会加快。此时，良好的活性会适当地氧化电路板和焊料的溶解表面速度，产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能，导致缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。

2.翘曲引起的焊接缺陷

由于应力变形，电路板和部件在焊接过程中翘曲，导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下温度不平衡引起的。对于大PCB板本身重量的下降也会导致翘曲BGA装置距印刷电路板约0.5mm，如果电路板上的设备较大，当电路板冷却后恢复正常形状时，如果设备升高0，焊点将长期处于应力下mm足以导致虚焊开路。

3.电路板的设计影响焊接质量

在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接容易控制，但印刷线长，阻抗增加，降低噪声能力，增加成本；散热过小，焊接不易控制，相邻线容易相互干扰，如电路板的电磁干扰。因此，有需要优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

(2)用支架固定重量大的零件，然后焊接。

(3)加热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的δT热敏元件应远离热源，产生缺陷和返工。

(4)元件的排列应尽可能平行，既美观又易焊接，应大规模生产。电路板设计为4∶3的矩形most好的。不要突变导线宽度，以免导线不连续。铜箔在电路板长时间加热时容易膨胀脱落。因此，应避免使用大面积铜箔。