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造成电路板孔壁镀层空洞的原因是什么?

2021-12-10 17:05:18
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造成电路板孔壁镀层空洞的原因是什么?

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么?

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么?

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么?

孔壁涂层的空洞是印刷电路板孔金属化的常见缺陷之一,也是容易导致印刷电路板批量报废的项目之一。导致涂层空洞的因素很多,其中P是常见的TH空涂层,通过控制药水的相关工艺参数,可以效果优良降低PTH涂层空洞的产生。然而,其他因素不容忽视。只有通过仔细观察,了解涂层空洞的原因和缺陷的特点,才能及时解决问题,保持产品质量。接下来,让我们了解两个主要原因及其对策。

1、PTH孔壁涂层造成空洞

PTH孔壁镀层空洞主要为点状或环状空洞,具体原因如下:

(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠和甲醛浓度

首先要考虑铜缸的溶液浓度。一般来说,当其中任何一种含量低于标准值的10时,铜含量、氢氧化钠和甲醛浓度成比例%会破坏化学反应的平衡,导致化学铜沉积不良和点状空洞。因此,应优先调整铜缸的药水参数。

(2)槽液温度

槽液的温度对溶液的活性也有重要影响。每种溶液一般都有温度要求,有的要严格控制。因此,应随时注意槽液的温度。

(3)控制活化液

低二价锡离子会导致胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要定期添加活化液,就不会造成大问题。活化液控制不能与空气混合,空气中的氧会氧化二价锡离子,也不能有水进入,会导致SnCl2的水解。

(4)清洗温度

清洗温度常被忽略,清洗温度为20℃以上,如果低于15℃它会影响清洁效果。冬天,水温会变得很低,尤其是在北方。由于清洗温度低,清洗后板的温度也会变得很低。进入铜缸后,板的温度不能立即升高,沉积效果会受到铜沉积金时间损失的影响。因此,在环境温度较低的地方,也要注意清洗水的温度。

(5)整孔剂的使用温度、浓度和时间

药液的温度有严格的要求。过高的温度会导致整孔剂的分解,降低整孔剂的浓度,影响整孔的效果。其明显特点是孔内玻璃纤维布处有小孔。只有适当配合药液的温度、浓度和时间,才能达到良好的整孔效果,节约成本。还需要严格控制药液中积累的铜离子浓度。

(6)还原剂的温度、浓度和时间

恢复的作用是去除钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾。药液相关参数的失控会影响其功能。其明显特点是孔内树脂有点空。

(7)振荡器和摇摆

振荡器和摆动失控会造成环形空洞,主要是因为孔内气泡未排除,孔板厚度比高。其明显特点是孔内空洞对称,孔内铜部分铜厚正常,图形电镀层(二次铜)包裹全板涂层(一次铜)。

2.孔壁涂层的空洞是由图形转移引起的

图形转移引起的孔壁涂层空洞主要为孔口环形和孔中环形,具体原因如下:

(1)预处理刷板

刷板压力过大,全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉,使后面的图形电镀无法镀铜,导致孔口环形空洞。其明显特点是孔口铜层逐渐变薄,图形电镀层包裹在整个板涂层中。因此,应通过研磨痕迹测试来控制刷板压力。

(2)孔口残胶

控制过程参数在图形转移过程中非常重要,因为预处理干燥不良、膜温度和压力不当会导致孔的边缘残留胶和孔的环孔。其明显特点是孔内铜层厚度正常,单面或双面孔为环孔,延伸至焊盘,断层边缘有明显的蚀刻痕迹,图形涂层未包裹整个板。

(3)微蚀预处理

预处理的微腐蚀量,特别是干膜板的返工次数,应严格控制。主要原因是由于电镀均匀性,孔内涂层厚度较薄。过度返工会导致整个板孔中的铜层变薄,最终导致孔中的环形无铜。其明显特点是整个板涂层逐渐变薄,整个板涂层包裹在图形涂层中。

电路板孔壁涂层空洞的原因是什么?

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